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Tekscan推出新的OEM开发工具

来源:TEKSCAN薄膜压力传感器_冷光片材料_热电堆传感器生产厂家_热释电红外传感器_人因工程 | 发布时间:2020/8/16 | 浏览次数:

Tekscan推出新的OEM开发工具,帮助公司更快、更有信心地将对力敏感的产品推向市场

波士顿(2020年8月)--Tekscan很高兴地宣布发布一系列新的OEM开发产品,旨在简化FlexiForce的设计和商业化™ 力传感器。弹性力™ 传感器特性化套件和FlexiForce™ 原型工具使工程师能够有效地描述、验证、原型化并将薄的、灵活的FlexiForce传感器嵌入到OEM设备和应用程序中。用户可以在受控加载环境中轻松量化传感器性能,在整个设计过程中使用一致的电子设备进行测试,并在开源平台中查看/修改设计元素。这些工具结合在一起,支持设计工程师在设计过程中更快、更有效地前进,并使人们相信,在原型设计阶段观察到的传感器性能将通过现场测试,最终在最终的嵌入式产品中重复。

 

轻松浏览传感器集成的细微差别

 

随着对智能、联网、便携、低功耗产品的需求不断增长,对更小、更薄的组件的需求也在不断增长,比如FlexiForce传感器,它可以在不添加大量或复杂电子设备的情况下将力反馈引入OEM产品。这些传感器可用于最狭窄的空间和几何形状。市面上的电流感应电阻开发产品通常只提供简单的模拟接口来供电和读取传感器,从而限制了用户的单一配置。因此,工程师可以进入原型阶段,而无需将传感器的性能与各种电气和机械外围设备进行基准测试。这样做的缺点是,如果传感器在一个配置的原型中不能工作,用户就会认为传感器不能在应用程序中工作。

 

Tekscan应用工程师和FlexiForce产品经理Ed Haidar解释说:“为了开发出一个可行的原型,设计工程师需要证明传感器在最终设计中能正常工作,而且他们很快就需要;他们根本不能在昂贵的重新设计上浪费时间和金钱。”。“这些工具的开发基于我们多年来通过传感器集成流程直接与原始设备制造商合作的经验;我们看到了帮助客户简化流程的机会。”

 

Tekscan公司业务开发副总裁Charlie Malacaria补充道,

 

“这些新的原始设备制造商开发产品代表了泰克斯对客户成功的深切承诺。在任何一个项目中,工程师的任务是熟悉许多技术和组件。除非他或她每天都完全沉浸在某一特定的技术中,否则指望他们预料到其固有的电气和机械细微差别是不现实的。这就是为什么这些工具改变了那些设计FlexiForce传感器的人的游戏;它们现在可以使用Tekscan自己的应用工程师使用的相同方法快速、轻松地测试和描述它们。”

 

FlexiForce传感器特性化套件允许工程师使用不同的电路和材料进行测试。它包含一个桌面加载夹具,允许用户将受控加载配置文件应用于传感器,以表征性能。它还包括各种可互换的模拟电路模块,使用户无需构建自己的电路就可以测试和表征传感器的功能。开源软件界面允许用户控制加载、记录传感器数据、调整灵敏度和校准传感器。

 

更有效地从原型设计转向商业化

 

一旦工程师/设计师确定了传感器的电路类型、接口材料和其他早期设计方面的特点,FlexiForce原型工具(包括一个Arduino纳米芯片USB接口原型板、三个模拟电路模块、数据采集软件,以及FlexiForce传感器),允许工程师/设计师在原型中测试这些已建立的变量,进行灵敏度调整,收集数据并用一个简单的工具校准传感器。

 

有关Tekscan OEM开发产品的更多信息

 

关于Tekscan

 

自1987年以来,Tekscan获得专利的触觉力和压力传感器和系统为各行业的客户提供了优化产品设计或提高临床和研究成果所需的可操作信息。我们的传感器和系统可作为独立解决方案或嵌入式技术广泛应用。

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