CMP后PVA刷子测试 通过测量电刷对晶片的接触压力评价PVA电刷晶片的清洗性能 评估电刷对晶片的接触压力 聚乙烯醇（PVA）刷用于半导体工艺中CMP后清洗阶段。不同的聚乙烯醇刷设计会影响晶圆清洗效率。确保适当的电刷与晶圆接触压力和接触面积是实现清洁无颗粒晶圆的关键。 I-Scan™压力和力绘图系统和触觉压力传感器通过实时测量接触压力分布和面积，并在二维或三维显示中显示任何压力不一致，从而对刷子的有效性提供即时反馈。在晶圆清洁运行之前，调整电刷设计或实施不同的机器设置参数可以进行评估和比较，节省宝贵的公司时间和制造成本。 在Tekscan高素质的销售和工程支持团队的帮助下，每个系统都可以配置为满足您的特定需求。进一步了解I-Scan压力绘图系统。 上图：半导体晶圆CMP后处理用PVA刷辊压力输出的二维和三维显示。不清楚的压力清楚地存在沿刷中部。 上图：半导体晶圆CMP后处理用PVA刷辊压力输出的二维和三维显示。不清楚的压力清楚地存在沿刷中部。 电刷测试应用 确定合适的电刷对晶片接触压力 比较画笔设计薄膜压力传感器,薄膜压电传感器,薄膜电容传感器,TEKSCAN,I-SCAN,Tactilus,步态分析系统,压力分布 力学试验机 弯曲传感器 压力分布量测系统 薄膜压力传感器原理,磁力传感器 薄膜压力传感器怎么用,力学传感器,力学试验机,磁电式传感器 机器设置和调整 将输出质量与设置关联起来 用触觉压力传感器测量接触压力的好处 确保晶圆清洁性能一致 提高清洁一致性 缩短机器设置时间 提高产品产量