半导体精密夹紧压力

半导体精密夹紧压力 在安装电脑芯片或散热器时，确定合适的夹紧压力。 半导体箝位压力分布 挑战 在计算机芯片和散热器安装或晶圆探针测试过程中，未知的夹紧力可能会导致相当大的产品缺陷和质量问题。这会导致产量降低、成本增加和产品浪费。 解决方案 I-Scan™力和压力绘图系统是夹具的关键诊断和机器设置工具。超薄（0.1毫米）传感器可以放置在任何两个配合面之间，例如散热器及其热源或探针和晶片。该系统允许实时查看夹具和相对表面之间的压力分布。 如果未达到最佳压力，则可进行调整，以优化夹具设计、量化力或确定理想方案，如扭矩模式和程序。I-Scan压力绘图系统可用于在测试顺序或生产运行之前优化压力分布，节省宝贵的公司时间和金钱。在Tekscan高素质的销售和工程支持团队的帮助下，每个系统都可以配置以满足您的特定需求。 工装、工艺和/或夹具调整的逐步迭代产生了更均匀的压力分布。 工装、工艺和/或夹具调整的逐步迭代产生了更均匀的压力分布。 半导体钳位压力分布应用 共面化 研发 检测缺陷或障碍物 调整前后比较 质量保证测试 机器对机器的比较 设计验证测试 压力绘图的好处 更好的粘合和密封 识别低产量机器 提高制造业产量 降低成本和产品浪费 为改进设计提供数据 减少生产设备的磨损 系统灵活性-能够适应不同或变化的测量需求 观看本视频，了解更多有关压力映射技术如何帮助验证组件压力配合或密封的信息